Ultrasint® PA11 ESD Pulver
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EAN-Nummer:
Ultrasint® PA11 ESD ist ein leitfähiges, biobasiertes SLS-Pulver mit ESD-Schutz und hoher mechanischer Festigkeit – ideal für den industriellen Einsatz in Elektronik und Funktionstechnik.
Highlights:
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Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD-fähig)
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Hohe Festigkeit, Bruchdehnung und Temperaturbeständigkeit
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Nachhaltig: auf Basis von nachwachsenden Rohstoffen
Ultrasint® PA11 ESD – ESD-sicheres Polyamidpulver für SLS-3D-Druck
Ultrasint® PA11 ESD ist ein technisches Pulvermaterial auf Basis von Polyamid 11, das speziell für den industriellen 3D-Druck im selektiven Lasersinterverfahren (SLS) entwickelt wurde. Es vereint hohe mechanische Festigkeit mit elektrostatischen Entladungseigenschaften (ESD) und eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen empfindliche elektronische Komponenten vor Spannungsspitzen geschützt werden müssen. Das Material ist biobasiert und stammt aus nachwachsenden Rohstoffen wie Rizinusöl, was es zu einer nachhaltigen Wahl für technische Anwendungen macht.
Das Pulver zeichnet sich durch eine exzellente Bruchdehnung, hohe Zugfestigkeit und gute Wärmeformbeständigkeit aus. Zugleich bietet es eine spezifische Oberflächen- und Volumenleitfähigkeit, um elektrostatische Ladungen sicher abzuleiten. Diese Kombination macht Ultrasint® PA11 ESD besonders geeignet für die Herstellung von Gehäusen, Werkzeugen, Vorrichtungen und Funktionsteilen im Bereich Elektronik, Automatisierungstechnik und Maschinenbau.
In der Verarbeitung überzeugt das Material durch gute Fließeigenschaften, stabile Schichtbildung und hohe Wiederverwendbarkeit. Es liefert präzise Bauteile mit gleichmäßiger elektrischer Leistung in allen Raumrichtungen. Darüber hinaus bietet es Vorteile in der Nachbearbeitung – die Oberfläche lässt sich mechanisch gut bearbeiten, lackieren oder beschichten.
Technische Eigenschaften:
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Zugfestigkeit: bis zu 65 MPa (X-Richtung, trocken)
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Bruchdehnung: bis zu 31 % (Z-Richtung, konditioniert)
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Wärmeformbeständigkeit (HDT/B): bis zu 186 °C
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Schmelztemperatur: ca. 204 °C
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Kristallisationstemperatur: ca. 162 °C
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Volumenwiderstand: ca. 2,3 × 10⁶ Ω·cm (X), 2,1 × 10⁵ Ω·cm (Z)
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Oberflächenwiderstand: ca. 1,3 × 10⁴ Ω (X), 3,4 × 10⁴ Ω (Z)
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Farbe: dunkelgrau
Empfohlene Druckparameter:
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Verarbeitungstemperatur: 230–250 °C
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Pulverbett-Temperatur: 100–110 °C
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Schichtdicke: 100–120 µm
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Lagerung: trocken, lichtgeschützt, bei 15–25 °C in Originalverpackung
Typische Anwendungsbereiche:
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Gehäuse und Bauteile mit ESD-Schutzanforderungen
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Vorrichtungen, Halterungen und Greifer für die Elektronikfertigung
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Funktionale Prototypen mit elektrischer und mechanischer Belastung
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Leichte Serienbauteile für Maschinenbau und Automatisierung
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